2022-11-21 03:36发布
一、SMT对焊膏的技术要求 1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期
无铅和有铅。(回收锡膏)
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无铅和有铅。(回收锡膏)
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