smt贴片加工厂对锡膏有哪些要求

2022-11-21 03:52发布

在smt贴片加工过程中,为保证产品成型质量高,对于焊膏有着几点要求, 下面小编就为大家一一介绍:1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到

在smt贴片加工过程中,为保证产品成型质量高,对于焊膏有着几点要求, 下面小编就为大家一一介绍:1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到
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2022-11-21 04:29 .采纳回答
在smt贴片加工过程中,为保证产品成型质量高,对于焊膏有着几点要求,
下面小编就为大家一一介绍:

1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。

2、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。

3、具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
4、有较长的工作寿命,在smt贴片加工印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时,其性能保持不变。

5、具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

6、焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。申诉已通过。

性价比高的锡膏
锡膏的选择,一般需根据不同的情况加以选择:
1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏,但水金板不要选择含银的焊膏;
2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:
- 采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;
- 采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;
- 采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏;
3.按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性:
- 一般采KJRMA级;
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;
- PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗;
4.根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm;
5.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
6. 根据环境保护要求选取,对无铅制程,则不可选取含铅的锡膏。