2022-11-21 03:51发布
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化学退铜剂闲置不会产生分层现象。 化学退银剂是用于银镀层的化学剥离，可广泛应用于铜底层，镍底层与铝底材上镀银层之剥离。 对铜和镍基体腐蚀性小，特别适用于引线框架和铝腔体等上不合格银镀层退除，退银后再经前处理即可返镀。 退镀速度快，银剥离速度约为 0.3~1.0μm/min(视银层状况而定)。
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{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','http://hcgf898.com/data/attach/logo/logo.png', '推荐 的问题《华山论剑足球论坛。推荐个？》','https://hcgf898.com/answer/35587/83337.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
化学退铜剂闲置不会产生分层现象。 化学退银剂是用于银镀层的化学剥离，可广泛应用于铜底层，镍底层与铝底材上镀银层之剥离。 对铜和镍基体腐蚀性小，特别适用于引线框架和铝腔体等上不合格银镀层退除，退银后再经前处理即可返镀。 退镀速度快，银剥离速度约为 0.3~1.0μm/min(视银层状况而定)。
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