如何把电路板上的芯片拆下来

2022-11-25 14:26发布

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:1、如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:1、如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边
1条回答
2022-11-25 14:37 .采纳回答

把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:

1、如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。

2、使用热风枪将其调整至约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇动,取出IC。

扩展资料:

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差,会产生焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致元器件和多层板内导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:

2、焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有sn-pb或sn-pb-ag。杂质含量应按一定比例控制,防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,则会加快焊料扩散速度。此时,它具有高的活性,这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考资料来源:

百度百科-电路板焊接