2024-07-07 10:10发布
1、苹果A14A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bioni重c在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心360问答，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙8大个治足权制施过括味会65 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus操群延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD甲、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制突植始标宜输式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
以上内容参考：百度百科—天玑1000+
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1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bioni重c在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心360问答，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙8大个治足权制施过括味会65 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus操群延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD甲、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制突植始标宜输式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
以上内容参考：百度百科—天玑1000+
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